9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì )暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海金山軟件園正式開(kāi)幕。在為期兩天的時(shí)間里，本次大會(huì )以“芯機遇·新未來(lái)”為主題，業(yè)內知名專(zhuān)家學(xué)者、國內龍頭企業(yè)高管等，聚焦光電子器件、高性能計算、汽車(chē)芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，分享最新前沿技術(shù)，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展之路。

作為本次大會(huì )的“重頭戲”，第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評選結果正式發(fā)布。據了解，“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評選被譽(yù)為集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標”，旨在對國內集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)創(chuàng )新和應用創(chuàng )新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，自2006年啟動(dòng)以來(lái)已成功舉辦了十七屆。

天岳先進(jìn)長(cháng)期專(zhuān)注于碳化硅襯底材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在本次評選中被授予“中國芯”——優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎，屬于本次大會(huì )新增的“寬禁帶半導體材料”范疇。該獎項面向EDA、IP領(lǐng)域，評選國內具有技術(shù)儲備與技術(shù)創(chuàng )新、擁有自主知識產(chǎn)權、良好的客戶(hù)服務(wù)能力、良好應用前景、擁有較強支持能力的EDA、IP產(chǎn)品。

本次榮獲 “中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎項，是公司在行業(yè)內贏(yíng)得的一項令人矚目的榮譽(yù)，印證了天岳先進(jìn)在技術(shù)創(chuàng )新和知識產(chǎn)權、良好的客戶(hù)服務(wù)等各方面的杰出表現。

作為全球領(lǐng)先的碳化硅襯底企業(yè)，天岳先進(jìn)將堅持技術(shù)創(chuàng )新，持續提升產(chǎn)品競爭力，依托高強度的研發(fā)投入和知識產(chǎn)權布局，為助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出應有貢獻！