8月18日,上海天岳半導體材料有限公司投資建設的“碳化硅半導體材料項目”在中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區順利開(kāi)工。臨港新片區黨工委副書(shū)記吳曉華、公司董事長(cháng)宗艷民以及項目設計單位、施工單位相關(guān)領(lǐng)導出席開(kāi)工儀式。
本項目是上海市政府確定的2021年上海市重大建設項目,計劃投資25億元,占地100畝,新增建筑面積9.5萬(wàn)平方米,新增生產(chǎn)設備1000余臺(套)。

項目建成投產(chǎn)后將有助于公司進(jìn)一步擴大生產(chǎn)能力,滿(mǎn)足快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求,助力我國寬禁帶碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展。