為讓廣大投資者深入全面地了解天岳情況，增強與投資者的持續溝通，更好地傾聽(tīng)投資人意見(jiàn)、建議，6月30日，天岳先進(jìn)(688234.SH)第二期“投資者接待日”活動(dòng)在濟南總部成功舉辦。

      投資者克服疫情影響到場(chǎng)參加本次活動(dòng)。天岳先進(jìn)董事、CFO鐘文慶先生主持活動(dòng)。在致辭中他首先代表公司向各位投資者的到來(lái)表示歡迎，并且闡述了舉辦投資者接待日活動(dòng)的初衷。他表示公司會(huì )秉承開(kāi)放、誠實(shí)的態(tài)度，希望有更多的投資者走進(jìn)天岳，了解天岳。

      隨后，投資者參觀(guān)了公司展廳與生產(chǎn)車(chē)間，詳細了解企業(yè)發(fā)展情況、碳化硅技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)品行業(yè)與應用、以及智能化生產(chǎn)與數字化管理。

投資者展廳參觀(guān)交流并參與趣味小實(shí)驗

      交流會(huì )上，鐘文慶先生與與會(huì )投資者就投資者關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了坦誠互動(dòng)交流，讓投資者從更立體的維度透視天岳，了解行業(yè)的發(fā)展趨勢。

--半絕緣襯底最新市場(chǎng)需求情況

      半絕緣襯底的技術(shù)門(mén)檻非常高，我們要做的是把產(chǎn)品良率提升，質(zhì)量提高，價(jià)格降低，尺寸擴大。根據Yole報告，基于半絕緣襯底的優(yōu)異的產(chǎn)品性能，全球市場(chǎng)需求會(huì )穩步增大。公司也將持續加大研發(fā)投入，進(jìn)一步突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，持續滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)的需求。

--如何看待SiC襯底降價(jià)問(wèn)題

      根據Yole報告，未來(lái)碳化硅襯底的價(jià)格將呈現下降趨勢，這是全球趨勢。成本因素是目前制約碳化硅下游應用推廣的最主要因素之一，公司目前正在積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升，降低下游應用成本。隨著(zhù)價(jià)格降低，碳化硅襯底的應用會(huì )越來(lái)越廣泛，有利于進(jìn)一步促進(jìn)下游應用端的快速發(fā)展。

--未來(lái)幾年國內SiC襯底的競爭

      總的來(lái)看，我們認為碳化硅材料基于其優(yōu)良的半導體性能，在半導體行業(yè)包括新能源汽車(chē)、光伏、軌道交通以及儲能等電力電子領(lǐng)域未來(lái)的應用場(chǎng)景會(huì )非常廣闊，屬于確定的成長(cháng)性領(lǐng)域。市場(chǎng)上的眾多企業(yè)和投資人也關(guān)注到了碳化硅材料在這方面的發(fā)展機遇，因而出現投資火熱的情況。不過(guò)，從另一個(gè)方面來(lái)看，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)不僅存在一定的資本門(mén)檻，更存在著(zhù)很高的技術(shù)門(mén)檻，對技術(shù)迭代，經(jīng)驗積累和產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中對產(chǎn)品質(zhì)量的一致性的要求都非常高，對新進(jìn)入的企業(yè)將會(huì )是很大的挑戰。

     未來(lái)，天岳先進(jìn)將繼續保持與投資者的緊密聯(lián)系和溝通交流，實(shí)現共享共贏(yíng)，共同推動(dòng)半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。